１０月１４日（火）に、雲林科技大学（台湾）から葉惠菁 特聘教授、王新衡 副教授、黄貞元 助理教授の３名が本校を表敬訪問されました。

片山校長への挨拶の後、８月に雲林科技大学で実施された半導体人材育成サマーキャンプへの学生参加のお礼が述べられ、高専生向け半導体人材育成プログラムの紹介がありました。

現在、雲林科技大学では、半導体製造分野の世界最大手企業であるＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）との協働による「高専卒業生を中心とした半導体人材育成プログラム」が開設されているとのことであり、入学選抜方法や授業料免除及び奨学金授与などについて説明がありました。葉教授は、「この制度は、主に高専の卒業生を対象とした学部3･4年生+修士2年間の4年間のプログラムで、優先的にＴＳＭＣでのインターンシップを受けられます。修士卒のＴＳＭＣの初任給（年収）は200万台湾元（約1000万円）を超える水準です。学生さんに是非、台湾に来て雲林科技大学で学んでいただきたいです」と熱望され、高専生に対する関心の高さが感じられました。

本校からは、片山校長の他、横山グローバル推進センター長、サマーキャンプを仲介した安部教員、そしてサマーキャンプに参加した４年生の学生３名が同席しました。

片山校長から「本校でも台湾や半導体に関心を持つ学生を増やしていきたいと思います」との発言があり、今後のＭＯＵ（協定）締結も視野に入れた活発な懇談となりました。